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El BS209 es un Placa base de alta densidad de 9 ranuras para el sistema de automatización Bachmann M1, proporcionando tanto Soporte mecánico e interconectividad eléctrica de alta velocidad Para CPU, módulos de E/S y tarjetas de comunicación. Su robustez... arquitectura de bus paralelo garantiza un intercambio de datos determinista, mientras que el diseño pasivo elimina los puntos de fallo activos. Ideal para Turbinas eólicas, aplicaciones marítimas e industriales , el BS209 admite sistemas M1 modulares a gran escala con alta confiabilidad y estabilidad mecánica.
| Especificación | Detalles |
|---|---|
| Identificación del modelo | BS209 |
| Tipo de componente | Placa base pasiva / Rack base |
| Capacidad de la ranura | 9 ranuras para módulos |
| Dimensiones físicas | 2,3 cm x 5,5 cm x 11,9 cm |
| Peso unitario | 1,5 kilogramos |
| Tipo de montaje | Carril DIN o placa de montaje |
| Arquitectura de autobuses | Placa base paralela de alta velocidad con blindaje EMI |
| Clase de protección | Clase 1 |
| Confiabilidad operativa | Diseño pasivo: sin electrónica activa que pueda fallar |
| Orientación | Horizontal o vertical (garantizar la distancia térmica del módulo) |
Fundación central para sistemas M1 de alta densidad .
Admite hasta 7 módulos de expansión Además de la CPU y la fuente de alimentación.
Diseñado para entornos industriales con alta vibración (por ejemplo, turbinas eólicas, salas de máquinas marinas).
Ofertas mayor densidad de ranuras que los racks base BS205 (5 ranuras) y BS207 (7 ranuras).
Mantiene Comunicación de bus paralelo determinista y de baja latencia .
Optimizado para proyectos de automatización complejos Combinando múltiples interfaces de bus de campo y E/S analógicas/digitales locales.
P: ¿Necesito terminar el bus en el BS209?
R: No. La placa base del sistema M1 maneja automáticamente la terminación de la señal una vez instalados los módulos.
P: ¿Puedo montar el BS209 horizontal o verticalmente?
R: Sí, se admiten ambas orientaciones. Asegúrese de que haya suficiente espacio libre para la disipación de calor de los módulos activos.