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Configurado para la comunicación de interfaz maestra de DeviceNet en sistemas CENTUM VP y CS 3000, el Yokogawa ALD112-S00 S1 (módulo DeviceNet ALD112) proporciona una ejecución física y eléctrica directa del intercambio de datos de la red a nivel de campo.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | ALD112-S00 S1 |
| Marca | Yokogawa |
| Origen | Japón |
| Peso | 0,6 kg |
| Dimensiones | 5 × 13 × 15 cm |
| Temperatura de funcionamiento | Grado industrial estándar |
| Consumo de energía | 0,5 A a 5 V CC |
| Protocolo | DeviceNet (Maestro) |
| Velocidades de transferencia de datos | 125, 250, 500 kbps (conmutable) |
| Interfaz de comunicación | Conector DeviceNet de 5 pines |
| Aislamiento | 500 V CA (comunicación a lógica del sistema) |
| Capacidad de nodos | Hasta 63 dispositivos esclavos |
El módulo ALD112 facilita la integración dentro del entorno DCS manteniendo una estricta adherencia a la temporización del bus FIO (Field network I/O). Admite la traducción del protocolo de bucle HART de 4-20 mA a nivel de pasarela al interactuar con instrumentos inteligentes híbridos. Cada canal mantiene el aislamiento canal a canal para evitar bucles de tierra en segmentos de campo distribuidos. La compensación de unión fría (CJC) se gestiona a través de la placa base cuando el módulo se integra en configuraciones de chasis de E/S multifunción, lo que garantiza la estabilidad en entornos de procesos de alta densidad.
P: ¿El módulo ALD112-S00 S1 es capaz de realizar un intercambio en caliente durante las operaciones activas de DCS?
R: Sí, el módulo admite la inserción y extracción con alimentación dentro de la arquitectura de bus FIO, siempre que la configuración del sistema se actualice para reconocer el cambio de estado.
P: ¿Cómo se gestiona la resistencia de terminación en la red DeviceNet?
R: La terminación debe aplicarse en ambos extremos de la línea troncal utilizando resistencias de 121 ohmios, 1/4 W. Este módulo actúa como nodo maestro y no integra resistencias de terminación internas.