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Configurado para procesamiento de señales digitales de alta densidad en redes de control FA-M3, el Yokogawa F3WD64-3P/K2 (Módulo de Entrada/Salida Digital F3WD64-3P/K2) proporciona ejecución eléctrica directa para la interconexión de dispositivos de campo discretos a través de 64 canales de E/S totales.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | F3WD64-3P/K2 |
| Marca | Yokogawa |
| Origen | Japón |
| Peso | 0.5kg |
| Dimensiones | No especificado |
| Temperatura de funcionamiento | No especificado |
| Consumo de energía | No especificado |
| Puntos de E/S totales | 64 (32 entradas / 32 salidas) |
| Clasificación de entrada | 24 V CC (4.1 mA) |
| Método de aislamiento | Optoacoplador |
La arquitectura del F3WD64-3P/K2 facilita la integración dentro de los sistemas FA-M3, admitiendo el acondicionamiento de señales discretas requerido para los lazos de control de procesos. La arquitectura del módulo está diseñada para admitir la traducción del protocolo de lazo HART de 4-20 mA a nivel de pasarela del controlador, lo que garantiza la compatibilidad con la instrumentación de campo. La implementación del aislamiento canal a canal basado en optoacopladores minimiza la posible interferencia entre las trayectorias de la señal. Este límite de aislamiento se mantiene para garantizar la integridad de la señal al interactuar con la instrumentación del lado del campo, cumpliendo con los perfiles estándar de inmunidad al ruido eléctrico para los componentes de control de automatización industrial.
P: ¿Se puede modificar el tipo de entrada entre configuraciones de sumidero y fuente?
R: Sí. El módulo admite entradas de sumidero o fuente configurables, lo que permite flexibilidad en el cableado de campo para adaptarse a los requisitos de sensores de campo específicos y estándares de retorno comunes.
P: ¿Cuáles son las restricciones con respecto al intercambio en caliente de este módulo?
R: El módulo no admite el intercambio en caliente. La unidad base debe desenergizarse completamente antes de cualquier inserción o extracción del módulo para evitar daños al bus de comunicación del plano posterior o al circuito interno del módulo.